智能硬件多方位防水应用
时间：
陈洪福
2021-03-01
伴随着社会的快速发展，越来越多的智能电子产品进入人们的日常生活，无时无刻陪伴在自己的身边。人们对智能电子产品的功能要求越来越多，对应恶略气候和环境突变的性能要求也越来越高。
由于智能电子产品需要具有防尘防护、水下防护、淋雨防护、液体冲击防护、防腐防护、双疏防护、绝缘防护等性能，同时具备散热、压力平衡、声学的功能。研发工程师需要在智能电子产品主副麦克风孔、听筒孔、扬声器孔，气压平衡透气孔、PCBA基板、壳体结构、按键等部位做防水防腐设计处理，保证产品的优良品质。
我们首先来了解手机功能部位的扬声器、话筒开孔处怎样做到防水。简单来说，就是手机的扬声器、话筒处采用一层聚四氟乙烯多孔防护膜，它可以让空气通过传递声音同时隔绝液体，聚四氟乙烯多孔膜微孔孔径在0.1μm以下形成均匀的分布状态，微孔孔径甚至可以做到纳米级分布，在防水试验测试中材料可以做到50米以上水压防护。而日常防水都是以水分子团或是可见的形式出现，十分适合聚四氟乙烯多孔膜材料的应用场景，所以多孔薄膜能满足智能电子产品对透气、透声、防水、等功能要求。
我们再来了解PCBA如何防腐防潮，智能电子产品时常暴露在空气中与人接触，潮湿、海风、汗液、暴晒的环境加快了原件的老化腐蚀，降低PCBA故障率。纳米防护是在PCBA表面覆盖一层高分子?；げ?/span>，隔绝PCBA与外界液体、气体的接触，从而达到防水、绝缘、防氧化、耐腐蚀的效果。该固化后形成的薄膜，还具有膜层薄、散热性好、耐高低温、加工处理简便等特性。
日津科技有着丰富的防水透音、双疏防腐设计经验，该方案适用于高端智能手机、智能穿戴手环、智能穿戴手表、智能音箱、智能执法眼镜、VR、AR、等领域。公司拥有专业的微孔柔性材料研发制造团队，声学实验室和防水试验设备，以及丰富的生产经验，高精密视觉检验系统从而保证微孔柔性材料质量的稳定性和性能的一致性。
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