典型的麦克风防水声学系统

时间：

李传勇

2022-07-04

MIC的声学系统的性能取决于所选用的部件以及这些部件配合的方式。这些部件包括产品外壳、密封圈、印刷电路板(PCB)、麦克风本身和声学防水透气膜产品。如下是典型的麦克风防水声学系统简图。

外壳用来?；っ舾械哪诓科骷馐芡獠炕肪车挠跋臁Ｒ蛭罂朔缡耙舻男枨笸饪巧媳匦胗型ㄏ蚵罂朔绲纳?。为了提高频率响应，外壳上的声孔应尽可能大，但也要注意尺寸上限，防止大颗?；蚣馊裎锾迩秩搿ＭǔＧ榭鱿?，声孔直径为1mm左右。如果壳体过厚，孔径过小，叠层过厚，都会增大音频损失。

凭借高质量的声学性能、高性价比和小尺寸，MEMS麦克风成为电子设备的普遍选择。由于MEMS麦克风集成在设备内的不同位置，其声学路径的设计会对系统的整体性能产生很大影响。下出声孔麦克风通常具有较短的声学通道，并具有较小的后腔，从而下出声孔麦克风的共振频率通常在20KHz以上，可供使用的音频频段更宽，频率响应也更好。

构成防水透气产品的EPTFE防水膜、背胶、支撑（PET或钢片）和密封圈（泡棉或硅胶）统称为堆叠结构。不同的堆叠组合可产生多样可能，因此非常便于为特定应用场景设计适合的堆叠结构。通常建议使用较薄较硬的堆叠结构，因为这样能提供更好的声学性能，并且对压合作用更耐受。如果声学设计各部件之间存在空隙，则应使用密封圈来填充这些空间和补偿公差变化。如果在外壳和麦克风之间的声学通道中放置了密封圈，则必须注意确保良好的声学密封性，避免漏音。密封圈的压缩量要合适，压合不足会导致声学泄漏，而过度压合则会给防水透气膜带来张力，导致防水透气膜的音频特性产生变化。为了避免发生这样的问题，可以将密封圈设置在PCB板麦克风一侧（如上图所示），这样就不必担心压合不足导致漏音的问题。

日津科技的EPTFE防水透声膜不但可以防范灰尘、污物和水给麦克风带来的威胁，并且其频率响应好，可以保证麦克风的拾音效果。同时日津科技拥有强大的微孔柔性材料研发团队，专业的声学实验室和防水试验设备，从而可以在产品的研发阶段为客户提供强力支持，并且保证量产阶段质量稳定。

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